主な特徴
■ 危険な薬品の使用不要
■ 被覆除去後のファイバー強度も維持（400kpsi）
■ 加工条件をディスプレーで任意に設定
■ ポリイミド除去以外にもアニーリング・拡散などの応用加工も可能
3点からグロー放電するプラズマが、「炎の輪」をつくり出し、均一な熱と制御されたイオン条件下で、光ファイバーを包み込んで処理します。光ファイバー周辺では、100℃以下から3,000℃を超えるまでに及びます。 本加工機を使用した場合、被覆除去された光ファイバー引張強度は>400kpsi(30N)ほどで、これまでのポリイミド被覆除去方式より、何倍も高める事ができます。 加工工程をPC(RS232通信)によって制御できるので、使用者に特別な技術が無くても、一貫して高品質な成果を提供する事がきます。寸法:230mm(W)x125mm(D)x175mm(H)
■ 被覆除去後のファイバー強度も維持（400kpsi）
■ 加工条件をディスプレーで任意に設定
■ ポリイミド除去以外にもアニーリング・拡散などの応用加工も可能
3点からグロー放電するプラズマが、「炎の輪」をつくり出し、均一な熱と制御されたイオン条件下で、光ファイバーを包み込んで処理します。光ファイバー周辺では、100℃以下から3,000℃を超えるまでに及びます。 本加工機を使用した場合、被覆除去された光ファイバー引張強度は>400kpsi(30N)ほどで、これまでのポリイミド被覆除去方式より、何倍も高める事ができます。 加工工程をPC(RS232通信)によって制御できるので、使用者に特別な技術が無くても、一貫して高品質な成果を提供する事がきます。寸法:230mm(W)x125mm(D)x175mm(H)
