3SAE Technologies Inc.

3SAE社は、光ファイバー用加工装置及びファイバー加工に関連する周辺装置の開発を行っております。光ファイバー端末処理に関する複数の特許取得及び受賞をしています。その中でも、"Ring ofFire?"として知られる独自のプラズマテクノロジーは、光ファイバーの研究開発と製造能力を大幅に向上させました。大口径ファイバーの融着分野で特に求められる、テーパー加工、バンドル加工、ポンプ結合、フォトニッククリスタルファイバーの融着、被覆除去、クリービングなど様々な用途の加工装置を提供しています。
-
光ファイバー曲げ試験機
測定・分析(光ファイバー測定機)
3SAE Technologies Inc.
3SAE社の太径ベンドプルーフテスター(BPT)は、 200 µm ? 1 mmのクラッド径を持つ太径ファイバー、またスプライス後のファイバーの機械的完全性をテストするためのツールです。シンプルなデザインは使いやすく、費用のかかる校正手順を必要としないため、最低限のセットアップとトレーニングだけでテストを行うことが可能です。 -
大口径対応 高精度ファイバークリーバー
測定・分析(光ファイバー加工機)
3SAE Technologies Inc.
125μmから最大1000μmの円形および非円形ファイバーの切断が可能な最先端のクリーバーです。Liquid Clamp Cleaver II-S(LCC II-S)とLiquid Clamp Cleaver II-A(LCC II-A)の2つの異なるモデルがあります。 LCC II-Sは、標準的なフラット切断用に設計されていますが、LCC II-Aでは、最大30°回転する角度での切断が可能です。
-
光ファイバー端面事前処理ユニット 3SAE EndFace Prep Station
測定・分析(光ファイバー加工機)
3SAE Technologies Inc.
3SAE EndFace Prep Stationは、フラット研磨とアングル研磨の両方に対応した乾式の光ファイバー研磨機です。EPSには超音波洗浄器及びフィルターエア洗浄/乾燥システムも搭載されておりますので、スプライシングやその他の大口径ファイバーの端末加工用の事前準備ユニットとして使用いただけます。
設定は標準プログラムからの選択に加え、特定のファイバー用にカスタムされたプログラムを作成して保存することもできます。各プログラムは、繰り返し精度を保証しており、各ステップのプロセスは液晶表示ディスプレイへ表示され、だれでも簡単に操作が可能です。 -
プラズマ式ポリイミド被覆除去装置
測定・分析(光ファイバー加工機)
3SAE Technologies Inc.
特許申請中の低温アークプラズマ照射により、硫酸などの危険な化学薬品を使うことなく、ポリイミド光ファイバーの被覆を素早くきれいに除去を行う事ができます。加工工程を本体ディスプレイによって制御できるので、使用者に特別な技術が無くても、一貫して高品質な成果を提供する事がきます。 -
サーマルストリッパー
測定・分析(光ファイバー加工機)
3SAE Technologies Inc.
3SAE社のサーマルストリッパーは熱機械的に光ファイバーの被覆を除去します。
コンパクトで低メンテナンスな卓上型デザインが特徴です。バッファー径は最大1200μmまで、クラッド径は30~1000μmまで対応しています。 -
ファイバー被覆中間除去用加工装置
測定・分析(光ファイバー加工機)
3SAE Technologies Inc.
AutoStripIIは、高速でケミカルフリーのファイバー被覆中間除去用加工装置です。特許取得済みの Burst Technology™ を使用して、最大径 1000 µmのアクリルコーティングの中間除去という、困難なタスクを実行します。AutoStripIIは様々な幅の中間除去を高強度及び高い清浄度で仕上げる要望にお応えします。