マイクロレンズアレイ技術の特長
■ レーザー描画で製造するので、初期コストが不要
■ スムージングプロセスにより、レンズ表面で光発散を低減
■ 石英ガラス使用による高熱耐性と高安定性
■ 個々のレンズ設計が自由（球面、非球面、非対称等 可能）
■ 1枚からのカスタム製造可能なので、レンズ形状やピッチ変更に柔軟
■ 量産対応
■ スムージングプロセスにより、レンズ表面で光発散を低減
■ 石英ガラス使用による高熱耐性と高安定性
■ 個々のレンズ設計が自由（球面、非球面、非対称等 可能）
■ 1枚からのカスタム製造可能なので、レンズ形状やピッチ変更に柔軟
■ 量産対応
標準仕様
アプリケーション例
■ 多軸ファイバーカップリングコリメーター
■ WSSシステム
■ R/OADMシステム
■ 光学インターコネクション
■ ハイパフォーマンス光通信
■ 光スイッチ
■ CFP, QSFP光トランシーバーモジュール
■ WSSシステム
■ R/OADMシステム
■ 光学インターコネクション
■ ハイパフォーマンス光通信
■ 光スイッチ
■ CFP, QSFP光トランシーバーモジュール
革新的なレーザーアブレーション加工（LAP）
PowerPhotonic社は石英ガラスを使った光学素子の製造に革新的な技術を用いています。この技術は、レーザー直接描画マイクロマシニングをベースとし、幅広い光学系の性能を許容範囲から極めて優れたものに変えることができる製品の設計、製造、供給のための画期的な機会を提供します。この直接描画加工プロセスにより、特定のアプリケーションに合わせて完全にカスタマイズされた光学面が作成でき、しばしば複雑なシステムにおいて予算を引き上げずに回折限界の性能を実現できます。PowerPhotonic社によって開発されたレーザーマイクロマシニング技術には対称性の制限はありません。これにより以前は実現不可能と考えられていた要件を満たす全く新しいクラスの光学面を作製することができます。
PowerPhotonic社独自の直接描画加工プロセスでは、コンピュータ制御のレーザー光線を使用して3次元屈折光学部品を加工し、サブナノサイズの表面のスムージングを実現しています。その結果として、高い光学性能、優れた設計の柔軟性のあるフリーフォーム素子を、短納期、低コストで製造することができます。
PowerPhotonic社独自の直接描画加工プロセスでは、コンピュータ制御のレーザー光線を使用して3次元屈折光学部品を加工し、サブナノサイズの表面のスムージングを実現しています。その結果として、高い光学性能、優れた設計の柔軟性のあるフリーフォーム素子を、短納期、低コストで製造することができます。
Silica Substrate・・・石英基板
Pitch・・・ピッチ
Beam Width・・・ビーム幅
Raster Direction・・・ラスター方向
Laser Scan Direction・・・レーザー走査方向
このプロセスでは、溶融石英であれば200umまでの範囲サグ値で滑らかな屈折面を生成することが可能です。完全な直接描画プロセスであるがゆえに、ウエハハスケール加工では、大量の同一部品の生産だけでなく、大量の仕様の違う部品のシリアル化、検査、追跡をすることも可能です。これは、プロトタイプ、少量生産価格および他の製造アプローチのリードタイムの不利益なしで、フリーフォーム光学部品の大量生産の利点をもたらします。
Pitch・・・ピッチ
Beam Width・・・ビーム幅
Raster Direction・・・ラスター方向
Laser Scan Direction・・・レーザー走査方向
このプロセスでは、溶融石英であれば200umまでの範囲サグ値で滑らかな屈折面を生成することが可能です。完全な直接描画プロセスであるがゆえに、ウエハハスケール加工では、大量の同一部品の生産だけでなく、大量の仕様の違う部品のシリアル化、検査、追跡をすることも可能です。これは、プロトタイプ、少量生産価格および他の製造アプローチのリードタイムの不利益なしで、フリーフォーム光学部品の大量生産の利点をもたらします。
製造方法の比較
