Photonix大阪（接着・接合展）2025 出展のお知らせ｜株式会社 ティー・イー・エム

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Photonix大阪（接着・接合展）2025 出展のお知らせ

株式会社ティー・イー・エムは、5月14日（水）～ 5月16日（金）インテックス大阪で開催される
【Photonix大阪（接着・接合展）】へ出展いたします。

＜出展製品＞　★デモ機展示あり
★LUMOTIVE社 【NEW】独自技術のビームステアリング半導体
★Sercalo社 レーザースキャニングMEMSミラー
★CAMBRIDGE TECHNOLOGY社 アナログガルバノスキャナ
・Braun＆Quarld社　レーザー加工用保護ウインドウ
・IPG PHOTONICS社　高出力ダイオードレーザー
・OSTECH社　LD用電源、コントローラー
★COHERENT社 ラマンレーザー / フィルター / 各種パワーメーター
★Wasatch Photonics社 【NEW】ラマン分光装置・OCT / 透過型グレーティング
★WESTBORO PHOTONICS社　光学フィルムの性能評価 - 2D輝度計
★DIMETIX社 長距離/高精度レーザー距離計
 
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○展示会概要○
・開催展名：高機能素材Week大阪・接着・接合展（Photonix大阪展併設）
・会期：2025年 5月 14日（水）- 16日（金）10:00 - 17:00
・場所：インテックス大阪
・弊社ブース番号：4号館　18-56
・アクセス：https://www.material-expo.jp/osaka/ja-jp/visit/access.html
・オフィシャルHP：https://www.material-expo.jp/osaka/ja-jp.html#/

  本展示会は入場無料の登録制になります。
  上記のURLより来場者登録いただき、発行された来場者バッジをお持ちいただくか、
  来場者登録後に発行されたQRコードをお持ちいただき、会場の端末で来場者バッジを
  発行することで当日ご入場いただけます。
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何かご質問がございましたらお気軽にお問合せくださいませ。
皆様のご来場をお待ちしております。

2025.05.01

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