アプリケーション
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解析用ポイントマーキング
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クロム膜加工
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IC下層配線露出全景
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IC保護膜剥離全景
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有機EL
スペック(製品仕様)
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HSL-4000Ⅲ
- 冷却方法:強制空冷
- 周波数:1〜6Hz
- 発振波長:1064nm/532nm/355nm/266nm
- 最大出力エネルギー(mJ/pluse):0.8〜2
- 最大ピークパワー(MW):0.08〜1.7
- パルス幅(nsec):8~5
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HSL-5000Ⅲ
- 冷却方法:水冷
- 周波数:1〜20Hz
- 発振波長:1064nm/532nm/355nm/266nm
- 最大出力エネルギー(mJ/pluse):0.8〜2
- 最大ピークパワー(MW):0.08〜1.7
- パルス幅(nsec):8~5
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HSL-5500Ⅲ
- 冷却方法:水冷
- 周波数:1〜50Hz
- 発振波長:1064nm/532nm/355nm/266nm
- 最大出力エネルギー(mJ/pluse):0.8〜2
- 最大ピークパワー(MW):0.08〜1.7
- パルス幅(nsec):8~5
システムの紹介
HSLシリーズを用いて、装置のシステムアップが可能です。
デモルームのご案内
弊社ではデモ機を常設しております。イメージ通りの加工が行えるか、操作方法は簡単か、ご導入前の評価や既に導入されているシステムの更新のご検討などで、お気軽にお立ち寄りください。